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一种小型水下热动力航行体排气降噪装置 

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申请/专利权人:中国船舶集团有限公司第七一九研究所

摘要:本发明涉及水下排气降噪领域,提供一种用于小型水下热动力航行体的排气降噪装置,包括陶瓷微孔排气上半柱壳、陶瓷微孔排气下半柱壳,所述陶瓷微孔排气上半柱壳安装在水下航行体的防水承压主壳的上侧,所述陶瓷微孔排气上半柱壳与水下航行体的防水承压主壳围成的空间为上半排气腔,所述陶瓷微孔排气上半柱壳安装在水下航行体的防水承压主壳的下侧,所述陶瓷微孔排气下半柱壳与水下航行体的防水承压主壳围成的空间为下半排气腔,热动力装置的排气通过管路被分别送入上、下半排气腔。本发明装置能够大幅降低热动力装置排气产生的水下辐射噪声,降低热动力装置水下排气噪声对水下航行体声学探测系统的影响,减少气泡尾迹,拓宽水下航行体的使用场合。

主权项:1.一种小型水下热动力航行体排气降噪装置,其特征在于:包括陶瓷微孔排气上半柱壳、陶瓷微孔排气下半柱壳、上排气接管、密封垫片、第一排气止回阀、第二排气止回阀、排气三通管、第三排气止回阀、下排气接管,所述陶瓷微孔排气上半柱壳和陶瓷微孔排气下半柱壳采用共型设计,与水下航行体表面平顺连接,所述陶瓷微孔排气上半柱壳安装在水下航行体的防水承压主壳的上侧,通过密封垫片进行密封,所述陶瓷微孔排气上半柱壳与水下航行体的防水承压主壳围成的空间为上半排气腔,所述陶瓷微孔排气下半柱壳安装在水下航行体的防水承压主壳的下侧,通过密封垫片进行密封,所述陶瓷微孔排气下半柱壳与水下航行体的防水承压主壳围成的空间为下半排气腔,所述第二排气止回阀连接到热动力装置的排气管路出口,所述排气三通管的入口与第二排气止回阀的出口相连,将排气分为上下两部分,第一排气止回阀的入口连接到排气三通管的上出口,第一排气止回阀的出口与上排气接管连接,上排气接管与防水承压主壳的顶部开孔连接,将一部分排气送入上半排气腔,所述第三排气止回阀的入口连接到排气三通管的下出口,第三排气止回阀的出口与下排气接管连接,下排气接管与防水承压主壳的底部开孔连接,将另一部分排气送入下半排气腔,所述陶瓷微孔排气上半柱壳和陶瓷微孔排气下半柱壳均通过激光粉末烧结成形,采用粒度分层的颗粒和相同的粘合剂,具体地,首先采用粒径0.5mm~1.5mm的颗粒与粘合剂通过激光烧结成为底层骨架结构,然后采用粒径0.2mm~0.8mm的颗粒与粘合剂通过激光烧结为中间过滤层,并附着于底层骨架结构,最后采用粒径为0.1mm~0.3mm的细微颗粒与粘合剂通过激光烧结为表面功能层,并附着在中间过滤层上。

全文数据:

权利要求:

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