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申请/专利权人：江苏友润微电子有限公司

摘要：本发明公开一种多芯片倒装贴片三维集成封装结构的封装装置，包括工作台和安装于工作台上端的第一立板和第二立板，所述第一立板和第二立板平行设置，所述第一立板左侧的工作台上方设置有对芯片进行放置的芯片放置机构，本发明通过设置按压机构，在芯片放置机构旋转的同时，第二转辊转动带动第二滑轮转动，第二滑轮通过传动带带动第一滑轮进行转动，第一滑轮带动第一转辊进行旋转，此时，第一转辊能够带动V型架顺时针翻转，在芯片放置机构正好悬停于底板的上方时，压板刚好接触芯片放置机构上的抽气机外壁，当完全锥齿轮空转时，第一转辊继续转动，通过压板对抽气机外壁进行下压，即对芯片放置机构进行下压，使得芯片和基板能够很好的进行贴合。

主权项：1.一种多芯片倒装贴片三维集成封装结构的封装装置，包括工作台（15）和安装于工作台（15）上端的第一立板（6）和第二立板（8），所述第一立板（6）和第二立板（8）平行设置，其特征在于：所述第一立板（6）左侧的工作台（15）上方设置有对芯片进行放置的芯片放置机构（2），所述芯片放置机构（2）的下端设置有抽气机（3），所述芯片放置机构（2）和工作台（15）之间连接有对芯片放置机构（2）进行移动支撑的移动支撑机构（1），所述芯片放置机构（2）的一端固定有连接件（4），所述连接件（4）与工作台（15）之间设置有对连接件（4）进行支撑的复位机构（5），所述连接件（4）的内部套设有转杆（14），在第一立板（6）和第二立板（8）之间转动连接有第二转辊（13）和第一转辊（10），所述第一转辊（10）位置高于第二转辊（13）且位于第二转辊（13）的前侧，在第一转辊（10）的外壁上设置有对抽气机（3）进行下压的按压机构（9），所述第二立板（8）后侧的工作台（15）上端设置有对基板进行放置的底板（7）；位于连接件（4）上侧的转杆（14）外壁上固定套设有不完全锥齿轮（16），所述第二转辊（13）左右端分别贯穿第一立板（6）和第二立板（8），位于第一立板（6）左侧的第二转辊（13）外壁上固定有与不完全锥齿轮（16）带齿部分相啮合的完全锥齿轮（17），在所述第二立板（8）的右侧的设置有电机（11），所述电机（11）的输出轴与第二转辊（13）右端固定连接，所述工作台（15）的上端设置有对电机（11）进行支撑的机座（12）；所述第一转辊（10）的左端贯穿第一立板（6）的外壁并固定套设有第一滑轮（18），所述完全锥齿轮（17）一侧的第二转辊（13）上固定套设有第二滑轮（20），所述第一滑轮（18）和第二滑轮（20）之间通过传动带（19）传动连接。

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