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申请/专利权人：深圳市洋浦科技有限公司
摘要：本发明公开了料带接驳技术领域中的一种料带的全方位接驳结构及其实现方法，在两段料带的接驳处，料带左右两侧的上下表面均贴附有胶膜；在其实现过程中，包括料带的对齐、A膜的下压、B膜的贴附等过程，移载A膜的吸附探头压紧接驳的料带的同时，贴膜平台带动B膜上抬并压紧在料带下表面。本发明可以对料带左右两侧的上下表面接驳，实现了料带的全方位贴膜及接驳，提高了料带接驳处的抗扭转能力，特别是宽料带的抗扭转能力，避免了料带和盖带的分离风险，保证元器件不会从料带脱落，进而保证了宽料带接驳时的可靠性、可用性。
主权项：1.一种料带的全方位接驳结构的实现方法，其特征在于，在两段料带接驳处，分别对料带左右两侧的上下表面贴膜并接驳，第一料带和第二料带在接驳处对齐：接料机的吸附探头将A膜下压至所述第一料带的上表面和所述第二料带的上表面，并将所述A膜的下表面贴附在所述第一料带的上表面和所述第二料带的上表面；所述吸附探头压紧所述第一料带和所述第二料带的同时，所述接料机的贴膜平台带动B膜上抬，并将所述B膜的上表面贴合在所述第一料带的下表面和所述第二料带的下表面；还包括A膜的弯折及包覆过程：所述A膜下压并贴附在所述第一料带的上表面和所述第二料带的上表面后，所述接料机带动凸出于所述第一料带和第二料带的所述A膜弯折，并带动弯折的部分贴附在所述第一料带的下表面和所述第二料带的下表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市洋浦科技有限公司 一种料带的全方位接驳结构及其实现方法
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