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申请/专利权人：潍坊歌尔微电子有限公司
摘要：本发明公开了一种麦克风用封装基板、麦克风和电子设备，涉及声电转换技术领域，其中，麦克风用封装基板包括第一玻璃板、两个第一导电层和两个阻焊层，第一玻璃板开设有贯穿两表面的第一过孔，两个第一导电层分别铺设于第一玻璃板的两表面，且第一导电层填充于第一过孔内，以使得两个第一导电层相连接；两个阻焊层分别铺设于两个第一导电层背向第一玻璃板的表面；本发明的麦克风用封装基板采用玻璃板为基材，代替常规的FR‑4板材，麦克风用封装基板在高温下不易受热发生形变，麦克风用封装基板的受热稳定性和可靠性大大提升，且封装基板的机械强度较高，高频损耗较低。同时，本发明的麦克风用封装基板结构简单，易加工制作。
主权项：1.一种麦克风用封装基板，其特征在于，所述麦克风用封装基板包括：第一玻璃板，所述第一玻璃板开设有贯穿两表面的第一过孔；两个第一导电层，两个所述第一导电层分别铺设于所述第一玻璃板的两表面，且所述第一导电层填充于所述第一过孔内，以使得两个所述第一导电层相连接；两个阻焊层，两个所述阻焊层分别铺设于两个所述第一导电层背向所述第一玻璃板的表面。
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百度查询： 潍坊歌尔微电子有限公司 麦克风用封装基板、麦克风和电子设备
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