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申请/专利权人:成都恒晶科技有限公司
摘要:本发明涉及晶体振荡器技术领域,尤其是涉及一种恒温晶振壳体、恒温晶体振荡器及其加工工艺,该恒温晶振壳体内开设有第一腔体,在恒温晶振壳体的侧壁上开设有通气口,通气口的一端与外部环境连通,另一端通过气流通道与第一腔体连通;气流通道内设有封堵件,封堵件与气流通道相对滑动,以导通或阻断气流通道与外部环境之间的连接通路。这样,在常温常压工况下进行恒温晶振壳体封装,之后进行抽真空处理,相较于在真空箱内进行恒温晶振壳体封装的情况,对设备的抗压及密封要求低,可以减少工艺难度及成本,易于实现批量的恒温晶振的加工。
主权项:1.一种恒温晶振壳体,其特征在于,所述恒温晶振壳体内开设有第一腔体,在所述恒温晶振壳体的侧壁上开设有通气口,所述通气口的一端与外部环境连通,另一端通过气流通道与所述第一腔体连通;所述气流通道内设有封堵件,所述封堵件与所述气流通道相对滑动,以导通或阻断所述气流通道与外部环境之间的连接通路。
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百度查询: 成都恒晶科技有限公司 一种恒温晶振壳体、恒温晶体振荡器及其加工工艺
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