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申请/专利权人：深圳万和兴电子有限公司
摘要：本实用新型属于线路板技术领域的厚铜多层线路板，包括安装底座和线路板本体，安装底座顶部开设有水平横向的导向滑槽，装载组件包括装载座和驱动丝杠，两个装载座底部均设有导向滑块且两个装载座均通过导向滑块滑动安装于导向滑槽内，驱动丝杠转动安装于导向滑槽内且同时与两个导向滑块螺纹连接，封盖组件包括封板、延长板和散热风扇，封板内端壁开设有插接槽，延长板设有两块且外端均开设有插接条，延长板通过插接条滑动插设于插接槽内，封板顶部一体成型有导热鳍板，散热风扇固定安装于导热鳍板顶部；此厚铜多层线路板采用多块线路板装载式设计，不仅能针对不同尺寸的板体使用，并且具备良好的散热性能。
主权项：1.厚铜多层线路板，包括安装底座1和线路板本体2，其特征在于：所述安装底座1顶部开设有水平横向的导向滑槽101，所述安装底座1顶部设有一个装载组件3和两个封盖组件4；所述装载组件3包括装载座301和驱动丝杠302，两个所述装载座301底部均设有导向滑块304且两个装载座301均通过导向滑块304滑动安装于导向滑槽101内，所述驱动丝杠302转动安装于导向滑槽101内且同时与两个导向滑块304螺纹连接；所述封盖组件4包括封板401、延长板402和散热风扇403，所述封板401内端壁开设有插接槽，所述延长板402设有两块且外端均开设有插接条405，所述延长板402通过插接条405滑动插设于插接槽内，所述封板401顶部一体成型有导热鳍板407，所述散热风扇403固定安装于导热鳍板407顶部。
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百度查询： 深圳万和兴电子有限公司 厚铜多层线路板
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