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申请/专利权人：美琪电路(江门)有限公司
摘要：本发明公开了一种塑封集合体、塑封集合体替代硅中介层的方法及应用，塑封集合体包括成品基板、金属导线和塑封层，步骤如下：S1、成品基板表面存在焊盘或手指等第一焊接位，通过金属导线将成品基板其中一面的多个第一焊接位连接，其中，金属导线呈弯曲状态；S2、使用塑封料将金属导线以及相应的成品基板一面进行整体塑封，在成品基板的表面形成塑封层；S3、对塑封层远离成品基板的一面研磨，使部分或全部的金属导线从弯曲位置断开，且弯曲位置形成第二焊接位，得到塑封集合体。本发明工艺简单，大幅降低中介层的制造成本，为高性能芯片的开发和应用提供一种新的解决思路。
主权项：1.一种塑封集合体，其特征在于，包括成品基板1、金属导线3和塑封层4，所述塑封层4设置于成品基板1的其中一面上，所述金属导线3处于塑封层4内；所述金属导线3的两端分别与成品基板1的两个第一焊接位2连接，或所述金属导线3的一端与成品基板1的第一焊接位2连接，另一端在塑封层4远离成品基板1的一面露出形成第二焊接位5。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美琪电路(江门)有限公司 一种塑封集合体、塑封集合体替代硅中介层的方法及应用
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