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申请/专利权人：惠州深科达微电子设备有限公司
摘要：本申请公开一种CuClip封装设备，包括基体和第一上料模组、第二上料模组、第三上料模组、第四上料模组、输送模组、第一移载模组、第二移载模组、第三移载模组和第四移载模组。第一上料模组用于提供基板，第二上料模组用于提供焊片，第三上料模组用于提供CuClip，第四上料模组用于提供压块。输送模组包括第一工位和第二工位，用于承载并转运托盘。第一移载模组用于从第一上料模组抓取基板，并将基板移载至位于第一工位的托盘。第二移载模组用于从第二上料模组抓取焊片，并将焊片移载至基板上。第三移载模组用于从第三上料模组抓取CuClip，并将CuClip移载至焊片上。第四移载模组用于从第四上料模组抓取压块，并将压块移载至CuClip上。
主权项：1.一种CuClip封装设备，其特征在于，包括：基体；第一上料模组，设于所述基体，所述第一上料模组用于提供基板；第二上料模组，设于所述基体，所述第二上料模组用于提供焊片；第三上料模组，设于所述基体，所述第三上料模组用于提供CuClip；第四上料模组，设于所述基体，所述第四上料模组用于提供压块；输送模组，设于所述基体，所述输送模组包括第一工位和第二工位，所述输送模组用于承载并转运托盘，并将所述托盘从所述第一工位转运至所述第二工位；第一移载模组，设于所述基体，所述第一移载模组用于从所述第一上料模组抓取基板，并将基板移载至位于所述第一工位的托盘上；第二移载模组，设于所述基体，所述第二移载模组用于从所述第二上料模组抓取焊片，并将所述焊片移载至位于所述第二工位的基板上；第三移载模组，设于所述基体，所述第三移载模组用于从所述第三上料模组抓取CuClip，并将所述CuClip移载至位于所述第二工位的焊片上；第四移载模组，设于所述基体，所述第四移载模组用于从所述第四上料模组抓取压块，并将所述压块移载至位于所述第二工位的CuClip上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠州深科达微电子设备有限公司 Cu Clip封装设备
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