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申请/专利权人：海南航芯高科技产业集团有限责任公司
摘要：本实用新型公开了一种具有集成clip件的IGBT封装结构和IGBT功率装置，其中，IGBT封装结构包括散热板、导电片、芯片组和clip结构，导电片包括第一导电片、第二导电片和引出E极控制信号的第四导电片，芯片组包括IGBT芯片和二极管芯片，IGBT芯片的C极和二极管芯片的第一电极焊接于第二导电片上，clip结构包括集成clip件，集成clip件包括与IGBT芯片的E极焊接的E极焊接部、与二极管芯片的第二电极焊接的第一焊接部、与第一导电片焊接的第二焊接部、与第四导电片焊接的第三焊接部、连接E极焊接部和第一焊接部的第一连接桥、连接第一焊接部和第二焊接部的第二连接桥，以及连接第一连接桥和第三焊接部的第三连接桥。本实用新型易于定位、工艺少，焊点少，降低了短路率。
主权项：1.一种具有集成clip件的IGBT封装结构，包括散热板、导电片、芯片组和clip结构，所述导电片包括第一导电片、第二导电片和引出E极控制信号的第四导电片，所述芯片组包括IGBT芯片和二极管芯片，所述IGBT芯片的C极和所述二极管芯片的第一电极焊接于所述第二导电片上，其特征在于：所述clip结构包括集成clip件，所述集成clip件包括与IGBT芯片的E极焊接的E极焊接部、与二极管芯片的第二电极焊接的第一焊接部、与第一导电片焊接的第二焊接部、与所述第四导电片焊接的第三焊接部、连接所述E极焊接部和第一焊接部的第一连接桥、连接所述第一焊接部和所述第二焊接部的第二连接桥，以及连接所述第一连接桥和所述第三焊接部的第三连接桥。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 海南航芯高科技产业集团有限责任公司 具有集成clip件的IGBT封装结构及IGBT功率装置
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