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申请/专利权人：集睿致远(厦门)科技有限公司
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种芯片封装管脚分配方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：显示控制界面；获取针对控制界面的设置指令；基于设置指令，创建并显示空白的芯片管脚图；获取针对控制界面的处理指令；基于处理指令载入文件，并根据文件确定各裸片管脚和各芯片管脚的属性；以菜单的形式显示各裸片管脚及各芯片管脚的名称；获取针对芯片管脚图中各芯片管脚位的操作指令；基于操作指令，更新芯片管脚图，并记录对应的分配结果；基于对应的分配结果，确定各裸片管脚和各芯片管脚之间的连接关系；按照预设的格式输出确定的连接关系。本发明能够以更加直观、简捷的方式管理芯片管脚连接关系，节省人工成本。
主权项：1.一种芯片封装管脚分配方法，其特征在于，包括：显示控制界面；获取针对所述控制界面的设置指令；其中，所述设置指令包括对芯片封装类型进行选择的指令，以及对待创建的芯片管脚图的行数和列数进行定义的指令；基于所述设置指令，创建并显示空白的芯片管脚图；其中，所述芯片管脚图包括多个待分配的芯片管脚位，每个所述芯片管脚位均有相应的编号，能够分配裸片管脚和芯片管脚，并记录对应的分配结果，空白的所述芯片管脚图中各所述芯片管脚位无分配的裸片管脚或芯片管脚；获取针对所述控制界面的处理指令；其中，所述处理指令包括对文件进行载入的指令；基于所述处理指令载入文件，并根据文件确定各裸片管脚和各芯片管脚的属性；其中，裸片管脚和芯片管脚的属性中均包括名称；以菜单的形式显示各裸片管脚及各芯片管脚的名称；获取针对所述芯片管脚图中各芯片管脚位的操作指令；其中，所述操作指令包括对芯片管脚位分配裸片管脚芯片管脚的指令；基于所述操作指令，更新所述芯片管脚图，并记录对应的分配结果；基于对应的分配结果，确定各裸片管脚和各芯片管脚之间的连接关系；按照预设的格式输出确定的连接关系。
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权利要求：
百度查询： 集睿致远(厦门)科技有限公司 芯片封装管脚分配方法、装置、电子设备及存储介质
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