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申请/专利权人：意法半导体国际公司
摘要：本公开涉及具有减少的寄生效应的多级功率模块。功率模块包括：绝缘体，绝缘体具有第一主面和第二主面；第一接触板和第二接触板，第一接触板和第二接触板分别突出穿过绝缘体的第一主面和第二主面，并且从外部可访问；第一功率板和第二功率板，第一功率板和第二功率板被至少部分地嵌入绝缘体中并且彼此面对。第一组的功率器件被容纳在第一功率板上并且被耦合到第一接触板。第二组的功率器件被容纳在第二功率板上并且被耦合到第二接触板。第一接触板、第二接触板、第一功率板和第二功率板在与第一功率板和第二功率板垂直的方向被堆叠。
主权项：1.一种功率模块，包括：绝缘体，所述绝缘体具有第一主面和第二主面，所述第二主面沿着第一方向与所述第一主面相对；第一接触板和第二接触板，所述第一接触板和所述第二接触板分别突出穿过所述绝缘体的所述第一主面和所述第二主面，并且能够从外部访问；第一功率板和第二功率板，所述第一功率板和所述第二功率板被至少部分地嵌入在所述绝缘体中并且彼此面对，所述第一功率板的部分从所述绝缘体延伸；功率器件的第一组，所述功率器件的所述第一组在所述第一功率板上并且被耦合到所述第一接触板；功率器件的第二组，所述功率器件的所述第二组在所述第二功率板上并且被耦合到所述第二接触板；以及第一控制板，所述第一控制板被耦合到所述第一功率板上的所述功率器件的所述第一组；其中所述第一接触板、所述第二接触板、所述第一功率板以及所述第二功率板沿着所述第一方向被至少部分地堆叠。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 意法半导体国际公司 具有减少的寄生效应的多级功率模块
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