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申请/专利权人：华东科技股份有限公司

摘要：本发明公开一种避免芯片的铝质晶垫在探针检测作业中受损的晶圆封装体，其是在该晶圆封装体中的多个芯片进行探针检测作业之前，先在该晶圆封装体中的各芯片的至少一铝质晶垫的表面上利用化学电镀技艺成形设置至少一凸块，且各凸块是一由各铝质晶垫上往上以镍层及金层、或是以镍层、钯层及金层所堆叠形成且具有一定厚度的金属堆叠结构体，以此增进各芯片的各铝质晶垫的结构强度以避免在探针检测作业中受损，有助于提升各芯片在进行后续作业如打线接合作业时的质量及信赖度。

主权项：1.一种避免芯片的铝质晶垫在探针检测作业中受损的晶圆封装体，其特征在于，包含：多个芯片，该多个芯片是阵列排列地设于该晶圆封装体的一表面上，每一该芯片上设有至少一铝质晶垫及至少一保护层；至少一介电质层，该至少一介电质层是设于该晶圆封装体的该表面上，该至少一介电质层具有与该多个芯片的该至少一铝质晶垫位置对应的至少一开口，且该至少一铝质晶垫是由该至少一开口向外电性连接；及多个凸块，该多个凸块是利用化学电镀技艺成形设于该至少一介电质层的该至少一开口内，并与该至少一开口内的该至少一铝质晶垫电性连接，且该多个凸块是一由该至少一铝质晶垫上往上依序包括一镍层及一金层所堆叠形成的且具有一定厚度的金属堆叠结构体，或是一由该至少一铝质晶垫上往上依序包括一镍层、一钯层及一金层所堆叠形成且具有一定厚度的金属堆叠结构体，以此增进该多个芯片的该至少一铝质晶垫的结构强度以避免在探针检测作业中受损；其中该晶圆封装体的制造方法，包含下列步骤：步骤S1：提供一晶圆封装体，该晶圆封装体的一表面上具有多个阵列排列的芯片，每一该芯片上设有至少一铝质晶垫及至少一保护层；步骤S2：在该晶圆封装体中的该多个芯片进行探针检测作业之前，在该晶圆封装体的该表面上设置至少一介电质层，该至少一介电质层具有与该多个芯片的该至少一铝质晶垫位置对应的至少一开口，且该至少一铝质晶垫是由该至少一开口向外电性连接；及步骤S3：利用化学电镀技艺在该至少一介电质层的该至少一开口内成形设置至少一凸块，该至少一凸块是与该至少一开口内的该至少一铝质晶垫电性连接，且该至少一凸块是一由该至少一铝质晶垫上往上依序包括一镍层及一金层所堆叠形成且具有一定厚度的金属堆叠结构体，或是一由该至少一铝质晶垫上往上依序包括一镍层、一钯层及一金层所堆叠形成且具有一定厚度的金属堆叠结构体。

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