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一种高光效结构的LED芯片及其制备方法 

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申请/专利权人:江西兆驰半导体有限公司

摘要:本发明提供一种高光效结构的LED芯片及其制备方法,包括提供一外延层,在外延层上沉积绝缘层并制作电子阻挡层图形;在外延层及电子阻挡层上沉积透明导电层;在透明导电层上制作MESA掩膜图形,以MESA掩膜图形对透明导电层进行湿法刻蚀,得到透明导电层图形,再以MESA掩膜图形对外延层进行干法刻蚀,直至刻蚀露出N型半导体,得到第二通孔;依次在透明导电层及第二通孔上制作第一绝缘层、高反射电极层、第二绝缘层和PN电极。本发明中的高光效结构的LED芯片及其制备方法,通过在外延层上开孔式制作第二通孔,避免了在N焊盘底下制作MESA区域,减少了外延层的牺牲,并由N电极与N型半导体区域进行电性连接,提升了芯片光效。

主权项:1.一种高光效结构LED芯片的制备方法,其特征在于,所述方法包括:提供一外延层,所述外延层由下至上依次包括N型半导体、多量子阱发光区和P型半导体,在所述外延层上沉积绝缘层并制作电子阻挡层图形;在所述外延层及所述电子阻挡层上沉积透明导电层;在所述透明导电层上制作MESA掩膜图形,以所述MESA掩膜图形对所述透明导电层进行湿法刻蚀,得到透明导电层图形,再以所述MESA掩膜图形对所述外延层进行干法刻蚀,直至刻蚀露出所述N型半导体,得到第二通孔;依次在所述透明导电层及所述第二通孔上制作第一绝缘层、高反射电极层、第二绝缘层和PN电极,所述PN电极包括P电极和N电极,得到高光效结构LED芯片。

全文数据:

权利要求:

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