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申请/专利权人：成都派奥科技有限公司
摘要：本发明公开了一种射频多端口模块回流焊接方法，包括如下步骤：S1：将基板与腔体进行粘接及固化；S2：将多端口模块SMP接插件与腔体进行机械固定；S3：对多端口模块SMP插针安装处与基板器件安装处进行深腔点膏；S4：特殊定制深腔贴片吸头，并对表贴器件进行深腔贴片；S5：将多端口模块SMP插针、表贴器件以及腔体一同进行回流焊接。本发明可一次完成多端口模块SMP插针、表贴器件深腔施膏、深腔贴片及一次回流焊接，填补射频接插件与表贴器件共同深腔施膏及表贴器件深腔贴装的空白。
主权项：1.一种射频多端口模块回流焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将基板与腔体进行粘接及固化；S2：将多端口模块SMP接插件与腔体进行机械固定；S3：对多端口模块SMP插针安装处与基板器件安装处进行深腔点膏；S4：特殊定制深腔贴片吸头，并对表贴器件进行深腔贴片；S5：将多端口模块SMP插针、表贴器件以及腔体一同进行回流焊接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都派奥科技有限公司 一种射频多端口模块回流焊接方法
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