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申请/专利权人：南京蓝联盟科技有限公司
摘要：本发明公开了一种SMT表面贴装回流焊工艺，本发明涉及SMT表面贴装与回流焊加工技术领域。由检测台、承载轴、环型盘、自夹持机构、双面视觉检测机构、间歇调位联动部与对位配合部配合完成SMT表面贴装回流焊加工，检测台上端面中部转动连接有承载轴，双面视觉检测机构与环型盘之间共同安装有用于保持检测位置稳定性的对位配合部，本发明通过上下两面同步视觉拍摄、多工位旋转拍摄检测、多工位快速夹持限位以及对位配合部的联动，确保同步拍摄正反两面，避免漏检和误检，多工位设计提升检测效率，快速夹持限位减少人工操作时间，提高精度和一致性对检测位置的调整限位确保拍摄稳定性和准确性，减少误差和损伤，实现了全面、高效和高精度的检测。
主权项：1.一种SMT表面贴装回流焊工艺，其特征在于：具体SMT表面贴装回流焊工步骤如下：S1、焊膏印刷：在PCB电路板的焊盘上印刷一层薄薄的焊膏；S2、贴片作业：使用精密贴片机将SMT元器件放置到PCB电路板上预先印刷的焊膏位置进行贴片作业；S3、回流焊作业：将贴片好SMT元器件的PCB电路板放入回流焊炉中进行回流焊作业；S4、冷却固化：将回流焊作业后的PCB电路板进行冷却固化处理，使得SMT元器件完全固定在PCB电路板上；S5、质量检测：将冷却固化好后的PCB电路板依次放入自夹持机构4中进行限位，接着再通过双面视觉检测机构5进行质量检测；上述S1-S5步骤中的SMT表面贴装回流焊工艺步骤需要由检测台1、承载轴2、环型盘3、自夹持机构4、双面视觉检测机构5、间歇调位联动部6与对位配合部7配合完成；其中：所述检测台1上端面中部转动连接有承载轴2，所述承载轴2外部固定连接有环型盘3，所述环型盘3上周向等距设置有若干个用于对PCB电路板快速限位的自夹持机构4，所述检测台1上端面设置有用于对PCB电路板双面同时视觉检测的双面视觉检测机构5，所述双面视觉检测机构5与承载轴2之间共同安装有用于联动以使环型盘3间歇转动来调整自夹持机构4位置的间歇调位联动部6，所述双面视觉检测机构5与环型盘3之间共同安装有用于保持检测位置稳定性的对位配合部7。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南京蓝联盟科技有限公司 一种SMT表面贴装回流焊工艺
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