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申请/专利权人：中国人民解放军国防科技大学

摘要：本发明涉及一种高对称性微半球谐振结构成型方法，包括：在成型模具的成型空腔的开口端设置样品材料片，并基于真空单元对成型空腔抽真空以对样品材料片真空吸附；在样品材料片的上方布置热源，并调整热源与样品材料片的相对位置；启动转动单元以驱动成型模具转动，并启动热源对样品材料片的成型区域进行加热；在样品材料片的成型过程中，采用预设控制方案调整热源的输出温度，主轴的转速，成型空腔的真空负压和成型时间，以完成样品材料片的成型加工；依次关闭转动单元和真空单元，并将成型模具移至卸载位置，以取下成型的微半球谐振结构。本发明所制备的谐振结构成型精度更高，结构对称性更好，工艺更加简单可靠，可实现高效率批量生产。

主权项：1.一种高对称性微半球谐振结构成型方法，其特征在于，基于成型装置实现，所述成型装置包括：热源（1）、成型模具（2）、转动单元（3）和真空单元；所述转动单元（3）包括：主轴（31），设置在所述主轴（31）外侧的气冷组件，与所述主轴（31）相连接转动驱动；所述成型模具（2）可拆卸的安装在所述转动单元（3）的主轴（31）上，所述真空单元基于所述主轴（31）的中空部与所述成型模具（2）的成型空腔相连通的设置；所述热源（1）至少设置有一个，且所述热源（1）为点状聚焦红外线加热器或CO2激光器；所述成型模具（2）与所述主轴（31）的端部采用过渡配合的方式相连接；所述成型方法包括以下步骤：S1.在所述成型模具（2）的所述成型空腔的开口端设置样品材料片，并基于所述真空单元对所述成型空腔抽真空以对所述样品材料片真空吸附；S2.在所述样品材料片的上方布置所述热源（1），并调整所述热源（1）与所述样品材料片的相对位置；其中，所述热源（1）在所述样品材料片的上侧聚焦形成加热光斑，且所述加热光斑与所述样品材料片的成型区域相一致的设置；所述成型区域与所述成型空腔相对应的设置；S3.启动所述转动单元（3）以驱动所述成型模具（2）转动，并启动所述热源（1）对所述样品材料片的成型区域进行辐照加热；S4.在所述样品材料片的成型过程中，采用预设控制方案调整所述热源（1）的输出温度，所述主轴（31）的转速，所述成型空腔的真空负压和成型时间，以完成所述样品材料片的成型加工；S5.依次关闭所述转动单元（3）和所述真空单元，并将所述成型模具（2）移至卸载位置，以取下成型的微半球谐振结构。

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