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申请/专利权人：山东省工业技术研究院
摘要：本发明属于半导体芯片封装技术领域，具体涉及一种MEMS芯片的封装结构及其封装方法，包括封装外壳，封装外壳的中部开设有封装腔，封装腔内壁的中部固定设置有用于对MEMS芯片限位的芯片定位结构，封装腔内壁的两侧均固定设置有导芯片，封装腔的顶部安装有用于MEMS芯片密封封装的顶盖结构，封装外壳的两侧均开设有多个预留引脚孔。本发明该MEMS芯片封装结构采用可拆卸式的分体式引脚设计，引脚组件通过压紧的方式直接与导芯片接触，完成芯片的导电，在封装后的MEMS芯片安装使用时，一旦某个引脚出现弯折或损坏，可快速针对性的拆除对应的引脚进行更换，更换简便，从而有利于降低芯片安装时的故障率，增加使用寿命。
主权项：1.一种MEMS芯片的封装结构，包括封装外壳（1），其特征在于：所述封装外壳（1）的中部开设有封装腔（19），所述封装腔（19）内壁的中部固定设置有用于对MEMS芯片限位的芯片定位结构，所述封装腔（19）内壁的两侧均固定设置有导芯片（13），所述封装腔（19）的顶部安装有用于MEMS芯片密封封装的顶盖结构，所述封装外壳（1）的两侧均开设有多个预留引脚孔（4），多个所述预留引脚孔（4）的内部均设有引脚组件（3），所述封装外壳（1）顶部的两侧均开设有压板槽（7），两个所述压板槽（7）的内部均固定安装有用于对引脚组件（3）固定的压板组件（5），两个所述压板槽（7）的一端均开设有钉孔（8），所述钉孔（8）的内部螺纹连接有锁定螺钉（6），所述封装外壳（1）的底部固定设置有陶瓷基板（9）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山东省工业技术研究院 一种MEMS芯片的封装结构及其封装方法
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