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申请/专利权人：合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要：本发明提供封装底板、封装器件及其制造方法。该封装底板包括金属底板，金属底板具有底板内表面以及底板外表面，还包括绝缘固定至金属底板上的若干第一引线柱以及若干第二引线柱；所述第一引线柱的一端外伸出底板内表面，所述第一引线柱的另一端外伸出底板外表面；所述第二引线柱一端固定于底板内表面，另一端外伸出底板内表面。本发明的封装底板具有向底板内表面一侧内伸的第一引线柱以及第二引线柱，第一引线柱以及第二引线柱除了用于电信号的传输还可以用于内部电路板的支撑固定，从而方便在底板内表面一侧形成具有多层间隔结构的内部电路设计，这有助于器件的小型化，降低器件在板上的投影面积。
主权项：1.一种封装底板，包括金属底板14，金属底板14具有底板内表面14S以及底板外表面14D，其特征在于，还包括绝缘固定至金属底板14上的若干第一引线柱11以及若干第二引线柱12；所述第一引线柱11的一端外伸出底板内表面14S，所述第一引线柱11的另一端外伸出底板外表面14D；所述第二引线柱12一端固定于底板内表面14S，另一端外伸出底板内表面14S。
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权利要求：
百度查询： 合肥圣达电子科技实业有限公司 封装底板、封装器件及其制造方法
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