龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：通富微电子股份有限公司
摘要：本发明提供一种半导体器件封装用吸嘴及封装系统、封装方法，吸嘴包括吸取部以及与吸取部相连的连接部；连接部设置有气路通孔；吸取部设置有第一吸取通孔以及环绕第一吸取通孔设置的多个第二吸取通孔，多个第二吸取通孔和第一吸取通孔均与气路通孔连通，并且第二吸取通孔的尺寸小于第一吸取通孔的尺寸。本发明在装片过程中，不仅能够减小吸嘴与芯片的接触面积，还能利用吸嘴为芯片传递较大的装片压力，达到良好的粘接效果，另外，利用与气路通孔连通的第一吸取通孔和多个第二吸取通孔，还能够有效去除附着在芯片表面的异物颗粒，从而大大降低芯片被压伤的风险，提高装片的良率及封装产品的可靠性表现。
主权项：1.一种半导体器件封装用吸嘴，其特征在于，所述吸嘴包括吸取部以及与所述吸取部相连的连接部；所述连接部设置有气路通孔；所述吸取部设置有第一吸取通孔以及环绕所述第一吸取通孔设置的多个第二吸取通孔，所述多个第二吸取通孔和所述第一吸取通孔均与所述气路通孔连通，并且所述第二吸取通孔的尺寸小于所述第一吸取通孔的尺寸；所述第二吸取通孔背离所述连接部的一侧横截面尺寸大于其朝向所述连接部的一侧横截面尺寸；所述第二吸取通孔的横截面尺寸，自所述第二吸取通孔背离所述连接部的一侧向朝向所述连接部的一侧依次减小；所述吸取部背离所述连接部的表面为内凹面；通过持续向所述吸嘴施压，当所述吸取部背离所述连接部的表面为内凹面时，即所述吸取部与芯片接触的一面为内凹面时，内凹面从四周逐步扩张至完全与所述芯片表面接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 通富微电子股份有限公司 一种半导体器件封装用吸嘴及封装系统、封装方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号