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半导体封装件、半导体封装件中间体、再布线层芯片、再布线层芯片中间体、半导体封装件的制造方法以及半导体封装件中间体的制造方法 

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申请/专利权人:大日本印刷株式会社

摘要:半导体封装件具备中介体、与中介体相邻的再布线层芯片、以及与中介体和再布线层芯片重叠的半导体元件。再布线层芯片包含:再布线要素,其包含与所述半导体元件重叠的面;以及包含树脂的第1模制树脂层,其安装于所述再布线要素中的位于与所述半导体元件重叠的面的相反侧的面上。再布线要素包含具有绝缘性的绝缘层、和被所述绝缘层覆盖的第1再布线层,第1再布线层包含第1导电部,所述第1导电部的至少一部分位于所述再布线要素的与所述半导体元件重叠的面,中介体包含第2再布线层,所述第2再布线层包含位于所述中介体的与所述半导体元件重叠的面的第2导电部。所述半导体元件与所述第1导电部和所述第2导电部电气连接。

主权项:1.一种半导体封装件,其中,所述半导体封装件具备:中介体;与所述中介体相邻的再布线层芯片;以及与所述中介体和所述再布线层芯片重叠的半导体元件,所述再布线层芯片包含:再布线要素,其包含与所述半导体元件重叠的面;和包含树脂的第1模制树脂层,其安装于所述再布线要素的位于与所述半导体元件重叠的面的相反侧的面上,所述再布线要素包含具有绝缘性的绝缘层、和被所述绝缘层覆盖的第1再布线层,所述第1再布线层包含第1导电部,所述第1导电部的至少一部分位于所述再布线要素的与所述半导体元件重叠的面,所述中介体包含第2再布线层,所述第2再布线层包含第2导电部,所述第2导电部位于所述中介体的与所述半导体元件重叠的面,所述半导体元件与所述第1导电部和所述第2导电部电气连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 大日本印刷株式会社 半导体封装件、半导体封装件中间体、再布线层芯片、再布线层芯片中间体、半导体封装件的制造方法以及半导体封装件中间体的制造方法

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