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申请/专利权人：TDK株式会社
摘要：本发明提供一种能够防止回流时的焊料向端子电极的过度润湿上攀的电子部件等。电子部件具有大致长方体状的素体部、和分别形成于所述素体部的一对端面上的端子电极部，所述端子电极部具有与所述端面直接接触的基底电极层和覆盖所述基底电极层并构成所述端子电极部的最表面的表面电极层，在穿过所述素体部的中心并与所述素体部的素体下表面及所述端面垂直的截面中，沿着与所述素体下表面平行且穿过距所述素体下表面为所述素体部整体的四分之三的高度的第二基准线的所述表面电极层的厚度T2、和沿着与所述素体下表面平行且穿过距所述素体下表面为所述素体部整体的四分之一的高度的第四基准线的所述表面电极层的厚度T4的关系为1.3≤T4T2≤15.0。
主权项：1.一种电子部件，其中，具有：大致长方体状的素体部、和分别形成于所述素体部的一对端面上的端子电极部，所述端子电极部具有：与所述端面直接接触的基底电极层、和覆盖所述基底电极层并构成所述端子电极部的最表面的表面电极层，在穿过所述素体部的中心并与所述素体部的素体下表面及所述端面垂直的截面中，沿着与所述素体下表面平行且穿过距所述素体下表面为所述素体部整体的四分之三的高度的第二基准线的所述表面电极层的厚度T2、和沿着与所述素体下表面平行且穿过距所述素体下表面为所述素体部整体的四分之一的高度的第四基准线的所述表面电极层的厚度T4的关系为：1.3≤T4T2≤15.0。
全文数据：
权利要求：
百度查询： TDK株式会社 电子部件及电子部件结构体
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