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电子部件及其制造方法 

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申请/专利权人:材料概念有限公司

摘要:本发明的目的在于提供铜电极与无机基板具有牢固的密合性的电子部件。本发明的电子部件的制造方法包括下述工序:涂布工序,将包含铜粒子、铜氧化物粒子及或镍氧化物粒子以及具有软化点的无机氧化物粒子的糊剂涂布在无机基板上;烧结工序,在非活性气体气氛下,于低于所述无机氧化物粒子的软化点且为所述铜粒子的烧结温度以上的温度进行加热,以形成至少包含铜的烧结体;和软化工序,在非活性气体气氛下,于所述无机氧化物粒子的软化点以上的温度进行加热。

主权项:1.电子部件的制造方法,其包括下述工序:将包含铜粒子、铜氧化物粒子及或镍氧化物粒子、以及具有软化点的无机氧化物粒子的糊剂涂布在无机基板上的涂布工序;在非活性气体气氛下,于低于所述无机氧化物粒子的软化点且为所述铜粒子的烧结温度以上的温度进行加热,以形成至少包含铜的烧结体的烧结工序,其中,所述温度为400℃以上620℃以下的温度;和接着在非活性气体气氛下,于所述无机氧化物粒子的软化点以上的温度进行加热的软化工序,其中,所述温度为650℃以上870℃以下的温度。

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