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申请/专利权人：电化株式会社
摘要：树脂片材具备：含有聚苯乙烯系树脂的基材片材；和层叠于该基材片材的至少一面的、含有导电性材料和热塑性树脂的表面层，该树脂片材的按照JIS‑K‑7215测定的硬度计D型表面硬度为67以上且小于80。
主权项：1.树脂片材，其具备：含有聚苯乙烯系树脂的基材片材；和层叠于该基材片材的至少一面的、含有导电性材料和热塑性树脂的表面层，所述树脂片材的按照JIS-K-7215测定的硬度计D型表面硬度为67以上且小于80。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 电化株式会社 树脂片材、容器、载带及电子部件包装体
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