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申请/专利权人：深圳市安信达存储技术有限公司
摘要：本申请涉及半导体制造技术领域，提供一种用于外太空的封装晶圆的封装模块及其封装方法，该封装模块包括：印刷电路板和辐射防护罩；其中，所述辐射防护罩用于罩住所述印刷电路板中的晶圆，所述辐射防护罩与所述晶圆之间的内空间存在第一塑封层，所述辐射防护罩的外空间存在第二塑封层。本申请中通过辐射防护罩罩住印刷电路板中的晶圆，通过辐射防护罩阻挡太空辐射，有利于减轻太空辐射对封装模块的影响。
主权项：1.一种用于外太空的封装晶圆的封装模块，其特征在于，所述封装模块包括印刷电路板和辐射防护罩；其中，所述辐射防护罩用于罩住所述印刷电路板中的晶圆，所述辐射防护罩与所述晶圆之间的内空间存在第一塑封层，所述辐射防护罩的外空间存在第二塑封层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市安信达存储技术有限公司 用于外太空的封装晶圆的封装模块及其封装方法
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