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申请/专利权人：厦门市祥禾日升科技有限公司
摘要：本实用新型提供一种改进型晶片载盘，包括：刻蚀载盘，其上端面设有若干个用于放置圆晶片的托盘，所述托盘内设有若干用于通入气体的透气孔，所述刻蚀载盘的下端面对应每一托盘的位置向内凹设有安装槽；调节盘，卡扣连接于安装槽内，其内贯穿开设有若干与透气孔位置相对的连通孔；上盖，可拆卸连接于所述刻蚀载盘上侧，其中部对应所述托盘设置有若干固定孔；其中，所述连通孔的数量小于或等于透气孔的数量，通过安装或拆卸调节盘，能够相应改变导通的透气孔的数量，从而在不同的工序中保持圆晶片的刻蚀速度及冷却速率，无需满足频繁换用，方便快捷。
主权项：1.一种改进型晶片载盘，其特征在于，包括：刻蚀载盘10，其上端面设有若干个用于放置圆晶片60的托盘20，所述托盘20内设有若干用于通入气体的透气孔30，所述刻蚀载盘10的下端面对应每一托盘20的位置向内凹设有安装槽11；调节盘40，卡扣连接于安装槽11内，其内贯穿开设有若干与透气孔30位置相对的连通孔41；上盖50，可拆卸连接于所述刻蚀载盘10上侧，其中部对应所述托盘20设置有若干固定孔51；其中，所述连通孔41的数量小于或等于透气孔30的数量。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门市祥禾日升科技有限公司 一种改进型晶片载盘
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