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申请/专利权人：深圳市东展科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种半导体晶片厚度检测装置，包括工作台，工作台中间具有沿横向设置的矩形镂空槽，工作台顶部位于矩形镂空槽纵向两侧都设置有相互平行的滑轨，工作台顶部位于矩形镂空槽横向一端设置有真空泵，另一端设置有支撑柱，矩形镂空槽内设置有支撑连接块，支撑连接块顶部设置有移动支撑板，底部与工作台之间设置有移动机构，移动支撑板与滑轨滑动连接，移动支撑板顶部设置有旋转检测台。本实用新型的有益效果是：本实用新型设计合理，结构简单稳定，实用性强；能够避免半导体晶片在检测过程中出现刮伤或者划伤的现象；能够降低人工劳动强度的同时，便于对半导体晶片多个不同位置进行厚度检测，提高检测结果的准确性，适合推广使用。
主权项：1.一种半导体晶片厚度检测装置，包括工作台1，其特征在于：所述工作台1中间具有沿横向设置的矩形镂空槽2，所述工作台1顶部位于所述矩形镂空槽2纵向两侧都设置有相互平行的滑轨3，所述工作台1顶部位于所述矩形镂空槽2横向一端设置有真空泵4，另一端设置有支撑柱5，所述矩形镂空槽2内设置有支撑连接块6，所述支撑连接块6顶部设置有移动支撑板7，底部与所述工作台1之间设置有移动机构8，所述移动支撑板7与所述滑轨3滑动连接，所述移动支撑板7顶部设置有旋转检测台9，所述支撑连接块6中间具有镂空安装槽10，所述镂空安装槽10内设置有旋转电机11，所述旋转电机11输出端穿过所述支撑连接块6和所述移动支撑板7与所述旋转检测台9相连接，所述旋转检测台9内部设置有风道12，所述旋转检测台9顶部等距设置有若干风孔13，所述真空泵4输出端和所述风孔13都与所述风道12相连通，所述支撑柱5沿竖直方向滑动连接有滑座14，所述滑座14纵向一侧表面设置有升降支撑板15，所述滑座14横向靠近所述旋转检测台9一侧表面设置有支撑安装板16，所述升降支撑板15与所述工作台1之间设置有升降装置17，所述支撑安装板16底部横向靠近所述旋转检测台9一端设置有红外测距仪18。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市东展科技有限公司 一种半导体晶片厚度检测装置
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