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用于预制焊料的转移装置以及电子器件的加工方法 

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申请/专利权人:深南电路股份有限公司

摘要:本申请公开了一种用于预制焊料的转移装置以及电子器件的加工方法,所述转移装置包括:承载座,包括阵列排布的多个第一凹槽,一个第一凹槽用于容纳一个焊接件,且第一凹槽的底部设置有贯通的吸气孔;真空组件,与吸气孔连通,用于通过吸气孔吸附或释放焊接件;转移组件,用于转移焊接件和或承载座,并使焊接件的焊接面上形成预制焊料。通过这种设计方式,可以保证焊接过程中焊料覆盖的精确度,避免因为焊料铺设异常而导致焊接失效。

主权项:1.一种用于预制焊料的转移装置,其特征在于,包括:承载座,包括阵列排布的多个第一凹槽,一个所述第一凹槽用于容纳一个焊接件,且所述第一凹槽的底部设置有贯通的吸气孔;真空组件,与所述吸气孔连通,用于通过所述吸气孔吸附或释放所述焊接件;转移组件,用于转移所述焊接件和或所述承载座,并使所述焊接件的焊接面上形成预制焊料;所述转移组件包括夹取件,所述夹取件用于将多个所述焊接件分别放置在多个所述第一凹槽内,且所述焊接件的焊接面与所述第一凹槽的底部相背设置,并从所述第一凹槽中露出;所述转移装置还包括盖板,所述盖板包括阵列排布的多个过孔,所述过孔与所述承载座的所述第一凹槽一一对应,其中,所述过孔的尺寸为所述预制焊料所需的预设尺寸;所述夹取件还用于在所述盖板与所述承载座扣合后,将所述盖板翻转至位于所述承载座的下方,并使所述盖板和至少部分所述承载座浸入焊料槽内,所述焊料槽内处于熔融状态的预制焊料通过所述过孔与所述焊接面接触并固定。

全文数据:

权利要求:

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