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载板及其制备方法、转移基板及其制备方法 

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申请/专利权人:京东方科技集团股份有限公司

摘要:本申请实施例提供了一种载板及其制备方法、转移基板及其制备方法。在本申请实施例提供的载板中,通过在衬底基板的两侧分别设置第一导热层和第二导热层,且第一导热层与第二导热层连接,从而使得衬底基板任一侧的热量都可以通过第一导热层或第二导热层及时排走,从而能够提高载板的散热效率。在使用载板转移待转移元件的过程中,由于第一导热层和第二导热层的导热系数均大于待转移元件的导热系数,使得胶材层中与第一导热层或第二导热层直接接触的部分的固化速率,大于与待转移元件直接接触的部分的固化速率,能够大大降低胶材包括待转移元件的几率和程度,从而能够整体上有效防止胶材包裹待转移元件。

主权项:1.一种载板,其特征在于,包括:衬底基板;第一导热层,位于所述衬底基板的一侧,所述第一导热层设置有第一开口;第二导热层,位于所述衬底基板的另一侧,并与所述第一导热层连接,所述第二导热层设置有与所述第一开口对应的第二开口;所述第一导热层或所述第二导热层的一侧用于涂覆胶材层,以粘结固定待转移元件;所述第一导热层和所述第二导热层的导热系数均大于所述待转移元件的导热系数;在垂直于所述衬底基板的方向上,所述第一开口的正投影覆盖所述待转移元件的正投影。

全文数据:

权利要求:

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