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申请/专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;北京盛达众安科技有限公司
摘要：本发明提供了一种超薄柔性玻璃的切割设备及切割方法，超薄柔性玻璃的切割设备包括机架、输送单元、标记单元和分离单元；输送单元设于机架，使玻璃带沿输送方向移动；标记单元包括固定组件和连接于固定组件的标记组件，固定组件沿第一路径滑动连接于机架，第一路径平行于输送方向，标记组件沿第二路径滑动连接于固定组件，用于在玻璃表面切割出切割线；分离单元沿输送方向设于标记单元的下游，并位于输送单元的上方，分离单元连接于机架，用于向玻璃带的切割线施加压力，使玻璃带在压力作用下从切割线处断裂分离。本发明提供的超薄柔性玻璃的切割设备及切割方法，旨在解决现有技术中对于超薄柔性玻璃的切割时制损率较高、量产困难的问题。
主权项：1.超薄柔性玻璃的切割设备，其特征在于，包括：机架；输送单元，设于所述机架，所述输送单元使玻璃带沿输送方向移动；标记单元，位于所述输送单元的上方，所述标记单元包括固定组件和连接于所述固定组件的标记组件，所述固定组件沿第一路径滑动连接于所述机架，所述第一路径平行于所述输送方向，所述标记组件沿第二路径滑动连接于所述固定组件，所述第二路径垂直于所述第一路径，所述标记组件用于在玻璃表面切割出切割线；以及分离单元，沿所述输送方向设于所述标记单元的下游，并位于所述输送单元的上方，所述分离单元连接于所述机架，用于向玻璃带的切割线施加压力，使玻璃带在压力作用下从切割线处断裂分离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 河北光兴半导体技术有限公司 北京盛达众安科技有限公司 超薄柔性玻璃的切割设备及切割方法
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