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申请/专利权人：南通国尚精密机械有限公司
摘要：本实用新型公开了一种半导体加工用晶棒切片机，包括底座，底座上设置悬梁架、定位挡板和切刀，悬梁架的底部悬挂设置两排下压缸，下压缸的活塞杆端部设置同一个物料板，物料板内部开设多个送料通道，送料通道只能容纳一个晶棒通过，送料通道上方均设置一个进料口与送料通道连通，物料板的末端设置一对推料气缸，推料气缸的活塞杆端部设置同一个安装板，安装板的前端设置多个推杆，推杆与送料通道一一对应，刀刃纵向设置于送料通道的前端，且与送料通道之间形成切片容纳槽。本实用新型通过设置物料板，并物料板内设置多个送料通道，多个晶棒在送料通道内通过推料气缸同步输送，再通过下压缸可以实现多个晶棒的同步切片，从而提高晶棒的切片效率。
主权项：1.一种半导体加工用晶棒切片机，包括底座，其特征在于：所述底座上设置悬梁架、定位挡板和切刀，所述悬梁架的底部悬挂设置两排下压缸，所述下压缸的活塞杆端部设置同一个物料板，所述物料板内部开设多个送料通道，所述送料通道只能容纳一个晶棒通过，所述送料通道上方均设置一个进料口与送料通道连通，所述物料板的末端设置一对推料气缸，所述推料气缸的活塞杆端部设置同一个安装板，所述安装板的前端设置多个推杆，所述推杆与送料通道一一对应，且嵌入到送料通道内，切刀为L型结构，且刀刃纵向设置于送料通道的前端，所述定位挡板位于送料通道的前端，且与刀刃之间形成切片容纳槽，所述切片容纳槽的下方底座开设出料口。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南通国尚精密机械有限公司 一种半导体加工用晶棒切片机
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