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晶圆检测装置 

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申请/专利权人:上海矩子科技股份有限公司

摘要:本发明公开了一种晶圆检测装置。该晶圆检测装置包括机架、两条传送轨道及支撑组件,机架上设有多个工位;两条传送轨道中至少一条传送轨道呈活动设置,使得两条传送轨道可相互靠近和相互远离;支撑组件包括支撑部,且支撑部上设有检测孔,支撑部适于将晶圆组件固定于机架的检测工位处、且使得晶圆组件的晶圆的两个表面可分别自检测孔的两端显露出;支撑部可相对于机架移动,使得在沿传送平面上,检测孔的中心始终位于两条传送轨道的对称中心线上。该晶圆检测装置可适应于不同尺寸的晶圆的检测需求,检测范围更广,在晶圆尺寸变化时,不需要重新制作检测装置,晶圆的检测成本更低,检测效率也更高。

主权项:1.一种晶圆检测装置,其特征在于,包括:机架,所述机架上设有多个工位,多个所述工位包括依次布设的上料工位、检测工位及下料工位;两条传送轨道,呈平行间隔设置、且沿多个所述工位的布设方向延伸设置,其中至少一条所述传送轨道呈活动设置,使得两条所述传送轨道可相互靠近和相互远离;支撑组件,设于所述机架上、且位于所述检测工位处,所述支撑组件包括支撑部,且所述支撑部上设有检测孔,所述支撑部适于将晶圆组件固定于所述机架的检测工位处、且使得所述晶圆组件的晶圆的两个表面可分别自所述检测孔的两端显露出;其中,所述支撑部可相对于所述机架移动,使得在沿传送平面上,所述检测孔的中心始终位于两条所述传送轨道的对称中心线上。

全文数据:

权利要求:

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