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申请/专利权人：青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
摘要：本申请涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及晶圆载装技术领域，具体为负压式晶圆载具。包括：吸盘本体，所述吸盘本体具有一吸附面，所述吸附面用于吸附晶圆；所述吸附面上设有负压槽；所述负压槽被配置为与负压气体连通；还包括环形盖板，所述环形盖板的一面设有凸起；所述凸起被配置为，当所述盖板盖接于所述吸附面时，所述凸起插入所述负压槽内。进行不同尺寸晶圆吸附时，只需更换不同尺寸环形盖板即可，不需要更换吸盘本体。可进行标准尺寸晶圆吸附，也可进行非标准尺寸晶圆吸附，极大提升了晶圆载具的适配性。
主权项：1.负压式晶圆载具，其特征在于，包括：吸盘本体，所述吸盘本体具有一吸附面，所述吸附面用于吸附晶圆；所述吸附面上设有负压槽；所述负压槽被配置为与负压气体连通；还包括环形盖板，所述环形盖板的一面设有凸起；所述凸起被配置为，当所述盖板盖接于所述吸附面时，所述凸起插入所述负压槽内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司 负压式晶圆载具
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