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申请/专利权人：北京晶亦精微科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种晶圆刷洗压力的控制方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：收集若干组滚刷移位器的移位参数及对应的晶圆压力；根据收集到的移位参数及对应的晶圆压力计算移位参数和晶圆压力的函数关系；在加工晶圆时，根据设定的晶圆压力，利用函数关系计算滚刷移位器的目标移位参数；控制滚刷移位器移动到目标移位参数处。本发明能够按工艺需求设定任意晶圆压力并使滚刷移位器移动，此外，通过晶圆加工数量和偏移量的关系，实时进行压力补偿，避免滚刷不断损耗导致误差变大，提高了刷洗设备的稳定性。
主权项：1.一种晶圆刷洗压力的控制方法，其特征在于，包括：收集若干组滚刷移位器的移位参数及对应的晶圆压力；根据收集到的移位参数及对应的晶圆压力计算移位参数和晶圆压力的函数关系；在加工晶圆时，根据设定的晶圆压力，利用函数关系计算滚刷移位器的目标移位参数；控制滚刷移位器移动到目标移位参数处；其中，控制滚刷移位器移动到目标移位参数处之前，还包括：查找滚刷移位器的偏移量，对目标移位参数进行偏移补偿，偏移补偿后的目标移位参数为利用函数关系计算得到的目标移位参数与所述偏移量之和；所述偏移量的查找方法为：预先存储滚刷磨损程度和偏移量的对应关系；查找当前滚刷磨损程度，根据当前滚刷磨损程度匹配对应的偏移量；其中所述滚刷磨损程度根据已加工晶圆的数量或已加工时间确定，已加工晶圆的数量越多或已加工时间越长，所述滚刷磨损程度越大。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京晶亦精微科技股份有限公司 一种晶圆刷洗压力的控制方法、装置、设备及存储介质
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