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申请/专利权人：成都嘉晨科技有限公司

摘要：本发明涉及芯片焊点缺陷检测技术领域，具体而言，涉及芯片焊点检测方法，该方法的步骤包括：获取待检测芯片焊点的X‑Ray多角度图像，依次经预处理及图像分割后，得到待检测芯片焊点的二维坐标；对待检测芯片焊点的二维坐标进行特征提取，并通过复合矩阵计算待检测芯片焊点的三维坐标，同时求解待检测芯片焊点三维坐标的准确度及置信度；基于历史数据建立芯片焊点概率密度函数，将待检测芯片焊点三维坐标的准确度及置信度带入至芯片焊点概率密度函数进行计算，并对求解的似然比进行缺陷判断，输出待检测芯片焊点的检测结果。本发明不仅实现了芯片焊点的高精度自动化检测，并且能够满足大批量生产的高效需求。

主权项：1.芯片焊点检测方法，其特征在于，该方法的步骤包括：获取待检测芯片焊点的X-Ray多角度图像，对待检测芯片焊点的X-Ray多角度图像进行预处理，基于图像分割算法对待检测芯片焊点的X-Ray多角度图像进行分割，得到待检测芯片焊点的二维坐标；对待检测芯片焊点的二维坐标进行特征提取，并通过复合矩阵计算待检测芯片焊点的三维坐标，同时求解待检测芯片焊点三维坐标的准确度及置信度；基于历史数据建立芯片焊点概率密度函数，将待检测芯片焊点三维坐标的准确度及置信度带入至芯片焊点概率密度函数进行计算，并对求解的似然比进行缺陷判断，输出待检测芯片焊点的检测结果；所述通过复合矩阵计算待检测芯片焊点的三维坐标，其具体步骤为：设定待检测芯片焊点的X-Ray多角度图像，其拍摄角度分别为；设定第i个拍摄角度下的待检测芯片焊点二维坐标为；设定X-Ray成像系统的内参数矩阵K及各个拍摄角度下的外参数矩阵，其中，为旋转矩阵，为平移向量；将第i个拍摄角度下的待检测芯片焊点二维坐标与第i个拍摄角度下的内外参数矩阵K和进行结合，以建立复合矩阵方程； 其中，为尺度因子，为待检测芯片焊点的三维坐标；将各个拍摄角度的复合矩阵方程进行联立，并消去尺度因子，得到线性方程组； 其中，A为系数矩阵，为包含待检测芯片焊点三维坐标的向量，b为常数项向量；通过最小二乘法求解线性方程组，得到待检测芯片焊点的三维坐标；所述基于历史数据建立芯片焊点概率密度函数，将待检测芯片焊点三维坐标的准确度及置信度带入至芯片焊点概率密度函数进行计算，其具体为：获取已知芯片焊点状态的历史数据与待检测芯片焊点三维坐标的准确度及置信度；对已知芯片焊点状态的历史数据进行预处理，并将已知芯片焊点状态的历史数据划分为合格芯片焊点集合与缺陷芯片焊点集合；对合格芯片焊点集合及缺陷芯片焊点集合求解对应的准确度的均值向量与协方差矩阵，以及对应的置信度的均值向量与协方差矩阵； 其中，为合格芯片焊点准确度的均值，为合格芯片焊点置信度的均值，T为转置，为合格芯片焊点准确度的标准差，为合格芯片焊点置信度的标准差，为合格芯片焊点准确度和置信度的相关系数，取值区间为[-1,1]，为缺陷芯片焊点准确度的均值，为缺陷芯片焊点置信度的均值，为缺陷芯片焊点准确度的标准差，为缺陷芯片焊点置信度的标准差，为缺陷芯片焊点准确度和置信度的相关系数，取值区间为[-1,1]；根据均值向量与协方差矩阵，求解待检测芯片焊点在合格芯片焊点的概率密度函数下的似然度与在缺陷芯片焊点的概率密度函数下的似然度；计算待检测芯片焊点在合格芯片焊点的概率密度函数和缺陷芯片焊点的概率密度函数下的似然比； 其中，R为似然比；所述求解待检测芯片焊点在合格芯片焊点的概率密度函数下的似然度与在缺陷芯片焊点的概率密度函数下的似然度，其具体计算公式为： 其中，为待检测芯片焊点在合格芯片焊点的概率密度函数下的似然度，为待检测芯片焊点在缺陷芯片焊点的概率密度函数下的似然度，x为向量，。

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