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申请/专利权人：中国科学院微电子研究所
摘要：本公开提供一种利用对准标记测量晶圆全局槽深的方法及系统，该方法包括：S1，根据对准标记的结构建立仿真模型，模拟多个对准光源在测量过程中产生的衍射信号；S2，将对准标记的结构参数代入仿真模型进行计算，得到对准标记在不同波长不同衍射级次下的第一组衍射信号；S3，在实际光刻中采集晶圆上的对准标记在不同波长不同衍射级次下的第二组衍射信号；S4，确定第一组衍射信号与第二组衍射信号在各波长、各衍射级次下的衍射效率比例；S5，根据衍射效率比例推算晶圆不同位置的槽深。本公开避免了采取其他较为繁琐的测量方法或破坏性测量方法测量槽深，计算得到的槽深误差小。
主权项：1.一种利用对准标记测量晶圆全局槽深的方法，其特征在于，包括：S1，根据对准标记的结构建立仿真模型，模拟多个对准光源在测量过程中产生的衍射信号；S2，将所述对准标记的结构参数代入所述仿真模型进行计算，得到所述对准标记在不同波长不同衍射级次下的第一组衍射信号；S3，在实际光刻中采集晶圆上的对准标记在不同波长不同衍射级次下的第二组衍射信号；S4，确定所述第一组衍射信号与所述第二组衍射信号在各波长、各衍射级次下的衍射效率比例；S5，根据所述衍射效率比例推算所述晶圆不同位置的槽深。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院微电子研究所 一种利用对准标记测量晶圆全局槽深的方法及系统
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