龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学
摘要：本实用新型公开了一种倒装芯片夹具，倒装芯片夹具包括：底板，底板上设有多个基板放置槽，基板放置槽用于承装基板，底板背离基板放置槽的一侧设有吸附槽，吸附槽内设有吸附件；第二盖板，设置于底板上，第二盖板位于基板放置槽的一侧，第二盖板上设有通孔，通孔的位置与基板放置槽的位置对应，通孔的尺寸小于基板放置槽的尺寸。通过底板和第二盖板的配合夹紧基板，并在基板和芯片焊接后，带着基板和芯片继续经过水洗和烘烤的工艺操作，无需重新更换夹具，减少基板转移次数，有效提高倒装焊生产效率。
主权项：1.一种倒装芯片夹具，其特征在于，所述倒装芯片夹具包括：底板，所述底板上设有多个基板放置槽，所述基板放置槽用于承装基板，所述底板背离所述基板放置槽的一侧设有吸附槽，所述吸附槽内设有吸附件；第二盖板，设置于所述底板上，所述第二盖板位于所述基板放置槽的一侧，所述第二盖板上设有通孔，所述通孔的位置与所述基板放置槽的位置对应，所述通孔的尺寸小于所述基板放置槽的尺寸。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江清华柔性电子技术研究院 清华大学 倒装芯片夹具
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号