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MEMS传感器、MEMS传感器系统及其制造方法 

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申请/专利权人:英飞凌科技股份有限公司

摘要:本公开涉及MEMS传感器,包括传感器壳体和布置在传感器壳体中的膜,其中传感器壳体的第一子容积与膜的第一主侧面相邻,并且传感器壳体的第二子容积与膜的第二主侧面相邻,其中第二主侧面与第一主侧面相对地布置。该MEMS传感器包括传感器壳体中的第一开口,该第一开口将第一子容积与传感器壳体的外部环境透声地连接。该MEMS传感器包括传感器壳体中的第二开口,该第二开口将第二子容积与传感器壳体的外部环境透声地连接。

主权项:1.一种MEMS传感器系统,包括:系统壳体34,所述系统壳体34具有系统容积38;和MEMS传感器,所述MEMS传感器包括:传感器壳体12;膜14,布置在所述传感器壳体12中,其中所述传感器壳体12的第一子容积16与所述膜14的第一主侧面221相邻,并且所述传感器壳体12的第二子容积18与所述膜14的第二主侧面222相邻,其中所述第二主侧面222与所述第一主侧面221相对地布置;在所述传感器壳体12中的第一开口241,所述第一开口241将所述第一子容积16与所述传感器壳体12的外部环境26透声地连接,并且所述第一开口241将所述第一子容积16与所述系统壳体34的所述系统容积38流体耦合;在所述传感器壳体12中的第二开口242,所述第二开口242将所述第二子容积18与所述传感器壳体12的所述外部环境26透声地连接,并且所述第二开口242将所述第二子容积18与所述传感器壳体12的所述外部环境26流体耦合;弹性元件44,布置在所述第一开口241中,使得所述第一子容积16和所述系统容积38通过所述弹性元件44彼此间隔开,其中所述弹性元件44被构造为,基于所述系统容积38中的流体压力P或所述外部环境26中的流体压力P改变所述第一子容积16或所述第二子容积18的含量,以影响所述膜14的频率响应。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 英飞凌科技股份有限公司 MEMS传感器、MEMS传感器系统及其制造方法

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