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申请/专利权人：苏州六幺四信息科技有限责任公司
摘要：本实用新型提供一种110GHz光电发射机模块封装壳体，涉及微波光子技术领域，包括封装盒；上盖板通过拼装结构与封装盒进行组装；线路固定结构设置在侧加强柱一侧的封装盒内壁上，所述侧加强柱对称设置在封装盒内壁两侧，所述侧加强柱中部设置光纤卡槽，所述光纤卡槽与线路固定结构位于同一平面，所述线路固定结构包括线路夹头，所述线路夹头设置在安装座一侧表面，所述安装座通过卡接组件安装在安装槽内，所述安装槽设置在封装盒内一侧表面，能够对线路夹头进行组装。本实用新型能够通过光纤卡槽与线路固定结构的配合，将光纤有序排布在封装盒内，避免了光纤线路布线杂乱的情况发生，同时能够将上盖体与封装盒进行快速组装，组装快速便捷。
主权项：1.一种110GHz光电发射机模块封装壳体，其特征在于，包括：封装盒7；上盖板5，所述上盖板5通过拼装结构与封装盒7进行组装；线路固定结构1，所述线路固定结构1设置在侧加强柱2一侧的封装盒7内壁上，所述侧加强柱2对称设置在封装盒7内壁两侧，所述侧加强柱2中部设置光纤卡槽9，所述光纤卡槽9与线路固定结构1位于同一平面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州六幺四信息科技有限责任公司 一种110GHz光电发射机模块封装壳体
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