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隧穿结层、LED外延结构及其制备方法 

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申请/专利权人:厦门士兰明镓化合物半导体有限公司

摘要:本发明提供了一种隧穿结层、LED外延结构及其制备方法,其中隧穿结层从下至上依次包括p型掺杂层、过渡层、n型掺杂层以及保护层,保护层的掺杂浓度低于n型掺杂层的掺杂浓度,且保护层的Al组分低于第一n型限制层的Al组分,第一n型限制层位于保护层上。本发明通过保护层的设置可以有效的保证晶体质量更高,还可以阻止n型掺杂层中的掺杂原子Te在表面的聚集,提升了隧穿结的界面平整度,同时还能够抑制n型掺杂层中的掺杂原子Te向表面的扩散,提升隧穿结的载流子隧穿几率。

主权项:1.一种隧穿结层,其特征在于,从下至上依次包括p型掺杂层、过渡层、n型掺杂层以及保护层,所述保护层的掺杂浓度低于所述n型掺杂层的掺杂浓度,且所述保护层的Al组分低于第一n型限制层的Al组分,所述第一n型限制层位于所述保护层上。

全文数据:

权利要求:

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