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申请/专利权人：北京凯普林光电科技股份有限公司
摘要：本实用新型提供了一种半导体激光器组件。半导体激光器组件包括：冷却载体，冷却载体具有多个安装孔；半导体激光器壳体，半导体激光器壳体的至少一组相对的侧面上具有压接结构；压接件，压接件与压接结构压接配合且压接件的至少部分与安装孔连接，以将半导体激光器壳体固定在冷却载体上。本实用新型解决了现有技术中的半导体激光器组件存在装配通用性差和壳体加工难度高的问题。
主权项：1.一种半导体激光器组件，其特征在于，包括：冷却载体10，所述冷却载体10具有多个安装孔；半导体激光器壳体20，所述半导体激光器壳体20的至少一组相对的侧面上具有压接结构；压接件30，所述压接件30与所述压接结构压接配合且所述压接件30的至少部分与所述安装孔连接，以将所述半导体激光器壳体20固定在所述冷却载体10上。
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百度查询： 北京凯普林光电科技股份有限公司 半导体激光器组件
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