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申请/专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
摘要：轴向散热二极管，涉及半导体功率器件。包括正极引线、芯片、负极引线和上塑封体，所述正极引线的钉头通过焊片连接芯片；还包括金属散热底座，所述金属散热底座的顶部设有上小下大的阶梯状环形槽，所述芯片通过焊片连接在金属散热底座的顶部中间，所述芯片位于环形槽中间；所述上塑封体用于塑封芯片和正极引线的钉头、且伸入环形槽内；所述金属散热底座的底部用于连接负极引线。本实用新型在工作中，先将正极引线与芯片相连，在将芯片与金属散热底座相连；由于在金属散热底座顶部设置环形槽，这样，上塑封体在塑封时，便于与金属散热底座结合可靠，提高连接强度，避免脱落。由于设置金属散热底座，便于散热，提高散热效果。
主权项：1.轴向散热二极管，包括正极引线、芯片、负极引线和上塑封体，所述正极引线的钉头通过焊片连接芯片；其特征在于，还包括金属散热底座，所述金属散热底座的顶部设有上小下大的阶梯状环形槽，所述芯片通过焊片连接在金属散热底座的顶部中间，所述芯片位于环形槽中间；所述上塑封体用于塑封芯片和正极引线的钉头、且伸入环形槽内；所述金属散热底座的底部用于连接负极引线。
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