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一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板 

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申请/专利权人:广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司

摘要:本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板,其中,复合金属箔包括:基底层、功能层、第一表面和第二表面;所述功能层设置于所述基底层一侧;所述第一表面设置于所述基底层远离所述功能层一侧,所述第二表面设置于所述基底层靠近所述功能层的一侧,所述第二表面与所述功能层接触;所述第一表面的粗糙度大于所述第二表面的粗糙度,改善了复合金属箔使用中功能层边缘的毛边残留,提高线路的加工品质和使用可靠性。

主权项:1.一种复合金属箔,其特征在于,包括:层叠设置的基底层和功能层、第一表面和第二表面;其中,所述第一表面设置于所述基底层远离所述功能层的一侧表面,所述第二表面设置于所述基底层靠近所述功能层的一侧表面,所述第二表面与所述功能层接触;所述第一表面的粗糙度大于所述第二表面的粗糙度。

全文数据:

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