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申请/专利权人：上海砺芯微电子有限公司
摘要：本实用新型提供了图像传感器，包括：一基板，基板设有若干硅通孔，硅通孔内设有第一导电层；像素区域和若干第一焊盘，图案化形成于基板的第一侧，第一焊盘位于硅通孔的第一侧；一保护层，封装像素区域和第一焊盘；电路区域和若干第二焊盘，图案化形成于基板的第二侧，第二焊盘位于硅通孔的第二侧，第一导电层导通第一焊盘和第二焊盘；第二绝缘层，形成于电路区域背离基板的一侧；一重布线层，图案化地形成于第二绝缘层背离电路区域的一侧，重布线层经过设置于第二绝缘层的过孔连接第二焊盘和或电路区域。本实用新型能够在不增加芯片厚度条件下，减少芯片面积，扩大传感器的感光面积以增强画质，提升晶圆产出芯片的数量。
主权项：1.一种图像传感器，其特征在于，包括：一基板201，所述基板201设有若干硅通孔106，所述硅通孔106内设有第一导电层108；像素区域301和若干第一焊盘401，图案化形成于所述基板201的第一侧，所述第一焊盘401位于所述硅通孔106的第一侧；一保护层，封装所述像素区域301和第一焊盘401；电路区域302和若干第二焊盘402，图案化形成于所述基板201的第二侧，所述第二焊盘402位于所述硅通孔106的第二侧，所述第一导电层108导通所述第一焊盘401和第二焊盘402；第二绝缘层109，形成于所述电路区域302背离所述基板201的一侧；以及一重布线层110，图案化地形成于所述第二绝缘层109背离所述电路区域302的一侧，所述重布线层110经过设置于所述第二绝缘层109的过孔连接第二焊盘402和或电路区域302。
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百度查询： 上海砺芯微电子有限公司 图像传感器
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