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申请/专利权人：深圳热声智能科技有限公司
摘要：本发明涉及一种导热复合基材及制备方法、电子设备、应用及散热方法，该导热复合基材，包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面用于接触散热件，第二表面用于接触发热件；其中，导热复合基材的热传导系数沿第一表面往第二表面的方向或沿第二表面往第一表面的方向变化，第一表面的热传导系数大于第二表面的热传导系数。通过上述方式，可同时降低、甚至消除热界面材料与发热件、热界面材料与散热件之间的界面热阻，使发热件的热量高效传递到散热件上。
主权项：1.一种导热复合基材，其特征在于，包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面用于接触散热件，所述第二表面用于接触发热件；其中，所述导热复合基材的热传导系数沿所述第一表面往所述第二表面的方向或沿所述第二表面往所述第一表面的方向变化，所述第一表面的热传导系数大于第二表面的热传导系数；所述第一表面的热传导系数与所述散热件的热传导系数之间的差值小于等于第一预设差值；所述第二表面的热传导系数与所述发热件的热传导系数之间的差值小于等于第二预设差值；所述第一预设差值为散热件所用材料热传导系数的30％；所述第二预设差值为发热件所用材料热传导系数的30％；所述第一表面与所述散热件之间的界面热阻小于等于第一预设热阻；所述第二表面与所述发热件之间的界面热阻小于等于第二预设热阻；所述第一预设热阻小于等于6×10-5㎡·KW@20psi；所述第二预设热阻小于等于6×10-5㎡·KW@20psi。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳热声智能科技有限公司 导热复合基材及制备方法、电子设备、应用及散热装置与方法
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