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申请/专利权人：北京泰派斯特电子技术有限公司
摘要：本申请涉及导热材料的技术领域，具体公开了一种导热硅脂及其制备方法与应用。本申请公开的导热硅脂，包括以下重量份的组分：硅油4.2‑6.3份、填料91‑98份、相容剂3.5‑6.5份、催化剂0.15‑0.25份、延迟剂0.25‑0.35份；填料由氧化铝、铝粉、石墨粉、氧化锌组成；相容剂的制备方法为：将聚四亚甲基醚二醇、三乙氧基硅烷、对苯二甲酸、二丁基锡二月桂酸酯混合，然后在温度为180‑240℃的条件下反应60‑120min制备得到。利用本申请提供的原料配方，可以获得具有高导热系数、小热阻、粘度适当、且耐老化性能优异的导热硅脂。
主权项：1.一种导热硅脂，其特征在于，具体包括以下重量份的组分：硅油4.2-6.3份、填料91-98份、相容剂3.5-6.5份、催化剂0.15-0.25份、延迟剂0.25-0.35份；所述填料由重量比为53-67：20-25：10-15：10-15的氧化铝、铝粉、石墨粉、氧化锌组成；所述相容剂的制备方法为：将聚四亚甲基醚二醇、三乙氧基硅烷、对苯二甲酸、二丁基锡二月桂酸酯按照20-30：20-30：50-60：0.5-1.5混合，然后在温度为180-240℃的条件下反应60-120min制备得到。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京泰派斯特电子技术有限公司 一种导热硅脂及其制备方法与应用
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