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申请/专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
摘要：本发明涉及一种银电极浆料及其制备方法与应用，属于片式电子器件制造技术领域。本发明提供的银电极浆料包括以下重量份的组分：80‑90份银粉、10‑18份有机载体、1‑2份混合有机助剂、0.1‑1份触变剂；所述混合有机助剂为蓖麻油，脂肪胺，聚氧乙烯醚，氟碳表面活性剂中的至少两种。本发明所提供的浆料兼具高干膜密度、优异流变性能以及与PET基底间弱粘连的材料特性，其填孔效果饱满，且可避免叠层撕膜过程中通孔处的银浆被PET粘连带走，最终实现产品开路率的降低与可靠性的提升，在片式元器件如片式电感器的制备中有较高的应用价值。
主权项：1.一种银电极浆料，其特征在于，包括以下重量份的组分：80-90份银粉、10-18份有机载体、1-2份混合有机助剂、0.1-1份触变剂；所述混合有机助剂为蓖麻油、脂肪胺、聚氧乙烯醚、氟碳表面活性剂中的至少两种。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东风华高新科技股份有限公司 一种银电极浆料及其制备方法与应用
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