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力度传感器封装结构 

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申请/专利权人:苏州明皜传感科技股份有限公司

摘要:本实用新型提供一种力度传感器封装结构,包括基板、环氧本体和凸点,环氧本体设置在基板上,环氧本体内设有MEMS压感芯片、ASIC芯片以及Mirror辅助芯片,ASIC芯片和Mirror辅助芯片并排设置在环氧本体靠近基板的一侧,MEMS压感芯片横跨在ASIC芯片和Mirror辅助芯片上方,且通过导电线分别连接,凸点设置在环氧本体的上方,覆盖MEMS压感芯片的感应区域。采用点接触,更好的传递力度信号,提升力度信号灵敏度,减少迟滞现;降低了装配精度,避免由于倾斜,偏移,转角等带来的产品性能影响;球状凸点设计采用环氧和金属等材料,成本低廉,生产效率高,不会增加力度传感器芯片的额外工艺和成本。

主权项:1.一种力度传感器封装结构,其特征在于:包括基板、环氧本体和凸点,所述环氧本体设置在基板上,所述环氧本体内设有MEMS压感芯片、ASIC芯片以及Mirror辅助芯片,所述ASIC芯片和Mirror辅助芯片并排设置在环氧本体靠近基板的一侧,所述MEMS压感芯片横跨在ASIC芯片和Mirror辅助芯片上方,且MEMS压感芯片通过导电线分别与ASIC芯片和Mirror辅助芯片连接,所述凸点设置在环氧本体的上方,且凸点范围覆盖MEMS压感芯片的感应区域。

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