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申请/专利权人：合肥英泊智能科技有限公司
摘要：本实用新型涉及热解析冷阱技术领域，具体公开了一种半导体热解析冷阱，包括制冷块；冷凝吸附管，贯穿插接在制冷块上；半导体制冷片，两个半导体制冷片的制冷面分别与制冷块上下面贴合；散热单元，两个散热单元分别与两个半导体制冷片的发热面相贴合；固定组件，设于半导体制冷片和散热单元上，用于将散热单元、半导体制冷片和制冷块紧密贴合；本实用新型中流经冷凝吸附管的可凝气体在流经冷凝吸附管被冷凝的过程中，可凝气体与冷凝吸附管的接触面积大，冷凝吸附管能充分捕捉可凝汽体，流通阻力小，不会产生冰堵现象。
主权项：1.一种半导体热解析冷阱，其特征在于，包括制冷块1；冷凝吸附管2，贯穿插接在所述制冷块1上；半导体制冷片3，两个所述半导体制冷片3的制冷面分别与制冷块1上下面贴合；散热单元，两个所述散热单元分别与两个所述半导体制冷片3的发热面相贴合；固定组件，设于所述半导体制冷片3和散热单元上，用于将散热单元、半导体制冷片3和制冷块1紧密贴合。
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权利要求：
百度查询： 合肥英泊智能科技有限公司 一种半导体热解析冷阱
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