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申请/专利权人：珠海格力电器股份有限公司
摘要：本实用新型公开一种DBC基板结构及IPM模块，通过至少两个DBC子基板相邻布设，相邻DBC子基板通过凹凸结构彼此嵌合拼接，这样可以有效避免一整个大块DBC基板的开裂问题，同时结构连接上更紧凑、更稳定；此外，相邻DBC子基板在拼接缝隙处涂刷导电浆并经过回流焊完成相邻DBC子基板之间的导电连接，更便于加工，良品率更高。
主权项：1.一种DBC基板结构，包括横向相邻布设的至少两个DBC子基板，每个DBC子基板包括陶瓷基板及陶瓷基板上设置的正面印刷铜层和背面印刷铜层；其特征在于：相邻DBC子基板彼此相对的侧面设置有凹凸结构，相邻DBC子基板彼此相对的侧面的凹凸结构彼此嵌合拼接，在拼接缝隙处涂刷导电浆并经过回流焊形成相邻DBC子基板之间的导电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 珠海格力电器股份有限公司 DBC基板结构及IPM模块
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