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申请/专利权人：湖南国芯半导体科技有限公司
摘要：本发明公开了一种框架与DBC基板的焊接结构，包括焊片，所述框架的引脚与DBC基板之间设有用于容纳焊片的空腔，所述空腔与所述焊片的形状相适配。本发明实施例还公开了一种IPM智能模块，包括框架和DBC基板，所述框架的引脚与DBC基板之间通过如上所述的框架与DBC基板的焊接结构进行焊接。本发明的焊接结构，通过在框架的引脚与DBC基板之间设有用于容纳焊片的空腔，空腔与焊片的形状相适配，焊点高度一致，焊点质量高，且进行后续塑封工序，不会发生漏胶，DBC基板不会发生翘曲，制作出来的产品的DBC基板是平整的，产品质量高。
主权项：1.一种框架与DBC基板的焊接结构，其特征在于，包括焊片13，所述框架1的引脚8与DBC基板2之间设有用于容纳焊片13的空腔，所述空腔与所述焊片13的形状相适配。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 湖南国芯半导体科技有限公司 一种框架与DBC基板的焊接结构和IPM智能模块
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